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来源：内容综合自快科技等。
作为当前全球最先进的芯片生产企业，台积电成为半导体竞争的核心，原本台积电计划把尖端工艺留在本土生产，但是这两年形势变化很大，被当作杀手锏的2nm及1.6nm工艺也要转向美国生产。
随着全球半导体格局转变，原本无意在美国建厂的台积电在2020年首次宣布赴美生产，在美国亚利桑那州建设了第一座晶圆厂，工艺水平在4nm级别，目前已经投产，AMD等多家客户表态要使用美国工厂生产。
相比本土生产，台积电美国工厂的成本会更高，AMD CEO苏姿丰最近提到成本会高出5%到20%左右。
台积电第一座美国晶圆厂的工艺跟当前的工艺水平相差1-2代，但是随着后续的发展，台积电也在把最先进的工艺转移到美国生产，第二座晶圆厂将生产3nm工艺，之前计划于2026年开始量产，现在已经推迟到了2028年。
后续的建厂计划也不会止步于此，2028年还会再建第三座晶圆厂F21 P3，同时还会有配套的先进封装工厂，使用SoIC及CoPos封装技术，当前台积电在美国生产的先进工艺芯片还需要运回本土封装，等配套工厂完工后可以在美国工厂实现生产封装一条龙。
第三座工厂的工艺也会大幅升级到2nm（N2）及A16，后者就是之前1.6nm工艺的正式名称，工艺水平跟台积电本土趋于一致，意味着核心技术也不得不外流到美国。
未来还有第四座晶圆厂，初期工艺跟P3工厂一致，但保留后期升级的可能，意味着有比A16更先进的工艺在美国生产，很大可能就是再下一代的A14工艺，等效1.4nm级别的。
官网信息显示，与台积电领先业界的N2制程相比，A14将在相同功耗下，提升达15%的速度；或在相同速度下，降低达30%的功率，同时逻辑密度增加超过20%。
至于A16工艺，相较于台积电公司的N2P制程，A16在相同Vdd（工作电压）下，速度增快8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，芯片密度提升高达1.10倍，特别适用于具有复杂讯号线路和高密度供电线路的高性能计算（High-Performance Computing，HPC）产品。
台积电营收恐无法再创高
美国对等关税冲击景气，消费应用下半年转趋保守，PC、智慧机等终端产品年底耶诞旺季买气恐不如预期，相关半导体需求同步转淡，台积电相关应用接单也跟着转弱。法人忧心，台积电虽有AI等高速运算（HPC）订单支撑，第4季美元与新台币营收都恐从第3季历史高点下滑，无法再创单季新高。
对于法人预估的数据，台积电一贯不评论，至昨（3）日截稿前也无进一步评论。法人指出，若台积电今年第4季营运较第3季衰退，将是近十年首度出现第4季旺季表现不如第3季的状况，反映消费电子产品受关税干扰，连动使得半导体需求降温。
谈到关税议题，台积电在7月的法说会上曾提到，2025下半年尚未看到客户的行为有任何改变，然而了解关税政策存在着不确定性和风险等潜在影响，尤其对于消费者相关及价格敏感的终端市场更是如此。
法人分析，台积电终端应用当中，仍有约近四成属于消费领域，虽然占比六成的AI等高速运算（HPC）可望续强，但其余消费应用全数受到关税与景气变化干扰，导致今年第4季旺季成长力道趋缓，虽然仍可望优于去年同期，但仍会比第3季下滑，无法再创单季业绩新高，
根据台积电于7月法说会释出的展望，2025年美元营收可望成长约30%，较4月的看法调升，主要受惠3纳米和5纳米强劲需求以及高速运算成长。
法人以台积电上半年美元营收已年增约40%，加上公司释出本季美元营收估介于318亿美元至330亿美元，平均值324亿美元，季增约8%的前提计算，第4季美元与新台币营收皆将较第3季衰退。若以平均值换算，台积电第4季美元营收估季减高个位数至中双位数百分比，不过仍将优于去年同期。
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